長飛光模塊引用說明

長飛光模塊引用說明：

1、 光模塊與收發(fā)器的匹配電路：

      1X9模塊多用于155M，1.25G收發(fā)器中，屬于低速率應用，低速電平以PECL和TTL為主。在光模塊與PHY芯片間互聯(lián)時，就需要做PECL電平匹配，PECL電平具有驅動能力強，擺幅大，易于傳輸?shù)葍?yōu)點，顧廣泛應用于155M，1.25G通訊中。

      如圖所示，標準的PECL電平匹配電路應為，差分線上做82R上拉，130R下拉電平匹配（3.3V時上拉130，下拉82），無論是TD端還是RD端。后面隨著芯片的升級，RD端的驅動能力足夠強，也有降低功耗的考慮，大家慢慢將上拉82下拉130改成只用270的下拉替代。根據(jù)經(jīng)驗來看，如果是做工業(yè)級要求非常高，應用環(huán)境很極端的場合還是建議做上拉82，下拉130，如果是普通商業(yè)級可以只做下拉270.

2、 光模塊測試指標

      光模塊指標很多，光功率、消光比、交叉點、抖動、模板余量、靈敏度，過載點等等，針對產(chǎn)測只需要了解光功率，消光比，靈敏度即可。

      光功率-衡量模塊發(fā)射功率大小的指標。范圍常規(guī)指標是0到-10dBm、隨著傳輸距離的增加，光功率也要相應加大，比如80KM模塊的光功率就需要做到-1到+3dBm。

消光比-衡量激光器轉換效率的參考。范圍常規(guī)指標是8.2到14dB ,一般器件越好，越容易達到高消光比。當然消光比也不是越大越好。滿足傳輸要求即可；

      靈敏度-衡量接收最小功率的指標。常規(guī)指標是百兆-32dBm，千兆-22dBm 。靈敏度是固定不變的，無法通過調整電路獲得更好的靈敏度，只能采用性能更優(yōu)的光探測器來達到更高的靈敏度，當然價格也就更貴。

如圖所示，該模塊消光比ER為10.7dB，抖動29.4ps，光功率-4.3dBm，交叉點46.9%。

3、 光器件指標

      光器件由激光發(fā)射器與激光探測器組成。

      激光發(fā)射器是整個模塊，乃至整個收發(fā)器的核心部件，他的好壞直接影響模塊的壽命、傳輸距離、高溫、低溫、可靠性、光功率、消光比等等居多影響。一般在軍工應用中會采用第一梯隊的日本臺灣產(chǎn)品，三菱重工，住友重工，臺灣光環(huán)等性能及其優(yōu)越的產(chǎn)品。如果用于工業(yè)級會采用國內一線廠家。其次商業(yè)級會用小廠家的產(chǎn)品。再次成本壓力大，對性能要求不高就會采用渠道器件。渠道器件特點就是不穩(wěn)定，因為這種材料是從電子垃圾料中挑選出來的，可能一批性能很好，商業(yè)級應用沒問題，可能一批就會全部壞，高溫50度就掛。所以如非必要建議用正規(guī)廠家的產(chǎn)品。

     激光探測器相對簡單，已經(jīng)實現(xiàn)了全國產(chǎn)?，F(xiàn)階段沒有渠道探測器都是全新料，大家普通商業(yè)級應用都沒有問題，但是有一點要注意，在長距離60KM，80KM應用中，可以選擇性能更優(yōu)越的super-tia來達到更好的靈敏度。

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